आगामी मोबाइल प्रोसेसर: MediaTek Dimensity 9500 चिपसेट में मिल सकती है बेहतर AI परफॉरमेंस, स्पेसिफिकेशन हुई लीक

MediaTek Dimensity 9500 चिपसेट में मिल सकती है बेहतर AI परफॉरमेंस, स्पेसिफिकेशन हुई लीक
  • इस साल के अंत तक लॉन्च किया जा सकता है
  • ऑक्टा-कोर आर्किटेक्चर के साथ आने की उम्मीद है
  • 5-10 प्रतिशत अधिक पावर एफिशिएंसी प्रदान करेगा

डिजिटल डेस्क, नई दिल्ली। मोबाइल प्रोसेसर और अन्य चिपसेट बनाने वाली ताइवानी कंपनी मीडियाटेक (MediaTek) इन दिनों अपने लेटेस्ट फ्लैगशिप-टियर स्मार्टफोन प्रोसेसर पर काम कर रही है। हाल ही में इस प्रोसेसर की स्पेसिफिकेशन लीक हुई है और कहा जा रहा है कि यह डाइमेंशन 9500 SoC (Dimensity 9500 SoC) है। रिपोर्ट की मानें तो इसे साल के अंत तक लॉन्च किया जा सकता है। लेकिन इससे पहले ही एक टिपस्टर ने कहा है कि इसे TSMC की N3P प्रोसेस (3nm) का यूज करके तैयार किया जा सकता है।

मीडियाटेक डाइमेंशन 9500 चिपसेट लीक स्पेसिफिकेशन

टिपस्टर डिजिटल चैट स्टेशन (चीनी से अनुवादित) ने चीनी माइक्रोब्लॉगिंग प्लेटफॉर्म वीबो पर एक पोस्ट में कथित मीडियाटेक डाइमेंशन 9500 चिपसेट के स्पेसिफिकेशन लीक किए हैं। इसमें कहा है कि, इसे TSMC की N3P प्रोसेस का उपयोग करके निर्मित, SoC को ऑक्टा-कोर आर्किटेक्चर के साथ आने की उम्मीद है। एक रिफाइंड 3nm नोड जो कि Dimensity 9400 ’ n3E प्रोसेस की तुलना में 5 प्रतिशत बेहतर परफोर्मेंस और 5-10 प्रतिशत अधिक पावर एफिशिएंसी प्रदान करने कर सकता है।

रिपोर्ट में कहा गया है कि, 2 + 6 कॉन्फिगरेशन के बजाय, डाइमेंशन 9500 चिपसेट में एक कॉर्टेक्स-X930 प्राइम कोर हो सकता है जिसे "ट्रैविस" कहा जाता है, तीन कोर जिन्हें "ऑल्टो" कहा जाता है, और चार कॉर्टेक्स-A730 "गेलस" कोर हो सकते हैं। यह इस चिप के साथ आने वाले भविष्य के स्मार्टफोन पर लंबे समय तक बैटरी बैकअप और बेहतर थर्मल मैनेजमेंट का ट्रांसलेशन कर सकता है।

मीडियाटेक डाइमेंशन 9500 के प्रमुख हाइलाइट्स में से एक इसका इम्मोर्टलिस-Drage GPU हो सकता है, जिसे एक नए माइक्रोआर्किटेक्चर के साथ बनाया गया है। यह रे ट्रेसिंग और AI के मामले में सुधार कर सकता है, साथ ही एक नए GPU माइक्रोआर्किटेक्चर की बदौलत बिजली की खपत को भी कम कर सकता है। इस बीच, एक NPU 9.0 को 100 TOPS का AI परफोर्मेंस देने के लिए तैयार किया गया है।

टिपस्टर के अनुसार, डाइमेंशन 9500 चिपसेट में 16MB का L3 कैश और 10MB का SLC कैश होगा। फ्लैगशिप पेशकश के तौर पर पेश किए जाने वाले इस चिपसेट में LPDDR5X रैम और UFS 4.1 स्टोरेज तक के डिवाइस को सपोर्ट किया जा सकता है।

Created On :   30 April 2025 5:05 PM IST

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