आगामी स्मार्टफोन: Samsung Galaxy Z Flip FE चीन की 3C वेबसाइट पर हुआ स्पॉट, चार्जिंग स्पेसिफिकेशन का हुआ खुलासा
- पावर एडॉप्टर के स्पेसिफिकेशन का पता चला है
- सैमसंग के Exynos 2500 चिपसेट के साथ आएगा
- गैलेक्सी Z फ्लिप 6 जैसा डिजाइन होने की उम्मीद है
डिजिटल डेस्क, नई दिल्ली। टेक कंपनी सैमसंग (Samsung) इन दिनों अपने लेटेस्ट किफायती क्लैमशेल-स्टाइल फोल्डेबल पर काम कर रही है। सामने आई एक रिपोर्ट के अनुसार, कंपनी इस साल के अंत तक गैलेक्सी जेड फ्लिप एफई (Galaxy Z Flip FE) को लॉन्च कर सकती है। इसे हाल ही में एक चीनी सर्टिफिकेशन वेबसाइट पर देखा गया है, जिससे पता चलता है कि इसे जल्द ही चीन में लॉन्च किया जा सकता है।
हैंडसेट की लिस्टिंग से आगामी सैमसंग गैलेक्सी Z फ्लिप FE के पावर एडॉप्टर के स्पेसिफिकेशन का भी पता चलता है। आपको बता दें कि, इससे पहले इस फोन की चिपसेट डिटेल और डिजाइन की जानकारी भी सामने आ चुकी है।
वेबसाइट पर लिस्ट हुआ
सैमसंग का यह आगामी हैंडसेट मॉडल नंबर SM-F7610 के साथ लिस्टिंग (द टेक आउटलुक के माध्यम से) चीन अनिवार्य प्रमाणन (3C) वेबसाइट पर लिस्ट हुआ है। इसके अलावा इसी मॉडल नंबर वाले स्मार्टफोन को पहले सैमसंग के ओवर द एयर (OTA) अपडेट सर्वर पर देखा गया था।
लिस्टिंग से पता चलता है कि मॉडल नंबर SM-F7610 वाला स्मार्टफोन 5G कनेक्टिविटी के साथ आएगा। इसमें एक और मॉडल नंबर- EP-TA800 भी शामिल है। यह कंपनी के 25W पावर एडॉप्टर से मेल खाता है। रिपोर्ट के अनुसार, हैंडसेट 25W वायर्ड चार्जिंग के लिए सपोर्ट देगा।
पहले भी लीक हुई डिटेल
आपको बता दें कि, यह पहली बार नहीं है जब Galaxy Z Flip FE से संबंधित डिटेल लीक हुई है। पिछले महीने, मॉडल नंबर SM-F761B वाला एक स्मार्टफोन कंपनी के OTA सर्वर पर देखा गया था। मॉडल नंबर में 'F' से संकेत मिलता है कि डिवाइस एक फोल्डेबल फोन होगा, जबकि नंबर '7' से पता चलता है कि यह कंपनी की Galaxy Z Flip सीरीज का हिस्सा होगा।
इसके अलावा लीक रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग गैलेक्सी Z फ्लिप FE में Exynos 2500 चिपसेट के साथ 12GB तक रैम और 256GB तक स्टोरेज मिलने की जानकारी दी गई थी।
