टीएसएमसी की 3 एनएम चिप का उपयोग करने वाली पहली कंपनी हो सकती है

डिजिटल डेस्क, सैन फ्रांसिस्को। टेक दिग्गज एप्पल के 2022 मैकबुक प्रो में टीएसएमसी की लेटेस्ट 3 एनएम निर्माण प्रक्रिया के साथ बने नए एम2 प्रो और एम2 मैक्स चिपसेट हो सकते हैं। मीडिया रिपोर्ट्स में यह जानकारी दी गई है।

कमर्शियल टाइम्स के अनुसार, दुनिया की सबसे बड़ी सेमीकंडक्टर अनुबंध निर्माता टीएसएमसी लगातार अपनी 3 एनएम प्रोडक्शन प्रक्रियाओं का निर्माण कर रही है और एप्पल उन चिप्स पर हाथ रखने वाला पहला ग्राहक हो सकता है।

एप्पलइंसाइडर की रिपोर्ट के अनुसार, एप्पल 2022 की दूसरी छमाही में संभवत: इसके एम2 प्रो चिपसेट के लिए पहली बार 3एनएम वेफर्स का उपयोग करेगा।

3एनएम प्रक्रिया पर निर्मित भविष्य के रिलीज में आईफोन-विशिष्ट ए17 चिपसेट, साथ ही साथ एम सीरीज की भविष्य की तीसरी पीढ़ी शामिल हो सकती है।

कमर्शियल टाइम्स ने यह भी बताया कि टीएसएमसी सितंबर में अपने 3एनएम वेफर्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करेगी।

पिछली चिपमेकिंग प्रक्रियाओं की तुलना में, 3एनएम प्रक्रिया का उपयोग कर बनाए गए सेमीकंडक्टर्स एप्पल के उपकरणों में अधिक पावर दक्षता और प्रदर्शन ला सकते हैं।

(आईएएनएस)

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