वाइस चेयरमैन चिप सहयोग पर चर्चा के लिए इंटेल के सीईओ से मिले
डिजिटल डेस्क, सोल। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के वाइस चेयरमैन ली जे-योंग ने सोमवार को सोल में चिप निर्माता इंटेल के मुख्य कार्यकारी पैट्रिक पी जेल्सिंगर से मुलाकात की और चिप क्षेत्र में सहयोग पर चर्चा की। सैमसंग के अधिकारियों ने इसकी जानकारी दी है।
बैठक में दुनिया के दो सबसे बड़े चिप निर्माताओं के लीडर्स ने सैमसंग के अनुसार, अगली पीढ़ी के मेमोरी चिप्स, फैबलेस लॉजिक चिप्स और फाउंड्री से लेकर पीसी और मोबाइल तक के क्षेत्रों में सहयोग करने के तरीकों की खोज की।
योनहाप समाचार एजेंसी की रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग और इंटेल ने अगली पीढ़ी की मेमोरी चिप प्रौद्योगिकियों को विकसित करने के लिए सैमसंग के मेमोरी चिप मॉड्यूल और इंटेल के प्रोसेसर के बीच संगतता पर काम करते हुए अपनी साझेदारी जारी रखी है।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने इंटेल को पीछे छोड़ते हुए पिछले साल राजस्व के मामले में दुनिया का नंबर 1 चिपमेकर बन गया, जिसने इंटेल द्वारा पोस्ट किए गए 79 अरब डॉलर की तुलना में 82.3 अरब डॉलर की कमाई करते हुए तीन साल बाद स्पॉट को फिर से हासिल किया।
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स के अगले महीने टेलर, टेक्सास में 17 अरब डॉलर के चिप निर्माण संयंत्र के लिए एक महत्वपूर्ण समारोह आयोजित करने की उम्मीद है।
कंपनी ने कहा कि उसे उम्मीद है कि यह सुविधा 2024 की दूसरी छमाही में पूरी तरह से चालू हो जाएगी।
टेक दिग्गज ने नवंबर में घोषणा की थी कि वह टेलर में अगली पीढ़ी के नवाचारों और प्रौद्योगिकियों को शक्ति देने वाले उन्नत तर्क अर्धचालक समाधानों के उत्पादन को बढ़ावा देने में मदद करने के लिए एक उन्नत चिप सुविधा का निर्माण करेगी।
कंपनी ने कहा कि नया संयंत्र मोबाइल, 5जी, उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग और आर्टिफीशियल इंटेलिजेंस जैसे क्षेत्रों में आवेदन के लिए उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकियों पर आधारित उत्पादों का निर्माण करेगा।
एक हाई-प्रोफाइल सार्वजनिक कार्यक्रम में, अमेरिकी राष्ट्रपति जो बाइडेन ने पिछले साल पदभार ग्रहण करने के बाद से एशिया की अपनी उद्घाटन यात्रा पर अपने पहले पड़ाव के रूप में सैमसंग की चिप फैक्ट्री का दौरा किया था।
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